Пустые платы

Пустые платы, оставшиеся после демонтажа электронных компонентов, могут представлять интерес для переработки в целях извлечения драгоценных металлов. Как правило, такие платы состоят из многослойных структур, содержащих медь, алюминий, никель и другие металлы, но особую ценность представляют остатки благородных металлов, оставшихся на поверхностях и в конструкциях.

Металлы, находящиеся на пустых платах

Наибольшее значение имеют следующие металлы:

- Золото: тонкий слой наносится на контактные площадки и выступы, обеспечивая надежный электрический контакт.
- Серебро: применяется в виде тонкой пленки или добавок к другим материалам для защиты от коррозии и улучшения электропроводности.
- Палладий: используется в припое и специальных покрытиях для повышения износостойкости и прочности соединений.
- Платина: встречается редко, но может находиться в особых зонах платы, подверженных повышенным нагрузкам.

Способы извлечения

Для эффективной переработки пустых плат используются разные методы:

1. Химическое травление: позволяет удалить тонкие слои металлов с поверхности платы, используя специальные реактивы.
2. Электролитическое осаждение: основан на воздействии электрического поля для сбора металлов.
3. Пирометаллургия: высокотемпературный процесс плавления, позволяющий отделить драгоценные металлы от общей массы.